科技城金茂府二期部分地下车位将首次公开销售-科技城金茂府（备案名：合著花园）-苏州乐居

科技城金茂府二期部分地下车位将首次公开销售

来源：乐居买房2021-01-15 11:39:05

乐居买房苏州讯(编辑建宏)科技城金茂府(备案名：合著花园)二期9#-18#楼地下车位1月21日首次公开销售，开盘方式为线上开盘，需要提供身份证、购房合同原件、银行卡。该盘目前在售建面约110-142平米科技住宅，3大实验学校环伺，均价32777元/平米。项目售楼处位于苏州高新区嘉陵江路与武夷山路交汇处。

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